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激光打孔系列设备

GS-DKJ02型塑料薄膜激光打孔成套设备


产品描述


产品概述

   一直以来,我公司站在科技的前沿,积极研发激光打孔技术。GS-DKJ02型塑料薄膜激光打孔机集激光、机械、电气控制技术于一体,采用恒张力、恒线速塑料薄膜输送系统,激光动态跟随打孔系统,速度检测、激光能量控制等生产过程自动化控制,利用聚焦后的高能量密度的激光束,作用于塑料薄膜的表面,光能转换为热能,在微秒级时间内,光斑区的温度迅速升高至塑料材料的熔点甚至沸点,将塑料材料熔化或者汽化,形成激光切孔。同时,通过调节激光功率,可以选择性地对塑料材料进行层切。

 

激光器

   采用美国相干公司CO2气体激光器,其产生的波长为10.6μm,属于中红外频段,CO2激光器有比较大的功率和比较高的电光转换效率,是目前广泛成熟应用一种激光器。二氧化碳激光器以CO2气体作为工作物质,将CO2和其他辅助气体充入放电管,当在电极上加高电压,放电管中产生辉光放电,就可使气体分子释放出激光,将释放的激光能量放大后,就可进行激光加工。

   

制冷机

制冷机是用来给激光器制冷,保证激光器在恒温下工作。选用深圳大族生产的HC045型风冷制冷机,自带温度、液位、流量报警功能,设定方便。同时为两台激光器制冷。

 

二维调节台

激光器二维手动调节台用来调节激光器的水平及垂直位置,水平调节实现打孔边距的调节,垂直调节实现激光聚焦头焦距调节。两排或三排间的行距调节通过激光聚焦头内部实现。

 

设备主要技术指标

激光功率:55W、100W200W

打孔孔径:Ø0.1-Ø0.2mm

打孔长度:薄膜卷料长度

打孔速度:0-200m/分

行距调节范围:0-20mm

孔距调节范围:1-10mm

打孔排数:4(可设定)

幅面宽度:150-550mm

震镜头水平调节行程:300mm

垂直调节行程:50mm

打孔范围:60mmx60mm

双层薄膜时实现单层打孔,底层无孔,无粘连